苹果被挖走第二位关键芯片工程师，这次是微软

微软已从苹果聘请了一名关键的半导体设计师，以扩大自己在服务器芯片开发方面的努力。这是近几周来苹果芯片团队第二次有人离职。

据悉，2019年加入苹果的迈克·菲利波将在微软Azure团队从事处理器研发工作。此举暗示微软可能正在加速为其云计算服务打造第一方服务器芯片。该公司的主要竞争对手亚马逊和Alphabet也在采取类似举措。

在2019年加入苹果之前，菲利波曾在英国芯片设计公司Arm担任顶级芯片架构师约10年。在此之前，他在英特尔工作。在Arm任职期间，菲利波推动了移动和其他平台的架构基础技术。

就苹果而言，菲利波的离职标志着第二位被另一家公司挖走的知名芯片工程师。今年1月早些时候，英特尔挖走了苹果公司首席硅设计师杰夫·威尔科克斯。

2021年12月底的一份报告显示，苹果正在采取措施防止被挖墙脚，包括向顶级工程人才提供价值高达18万美元的股票奖金。

随着全球供应限制和半导体短缺日益逼近该行业，科技巨头正越来越多地寻求自主研发定制芯片。

苹果在这方面比其他公司走得更远。早在10月份，它就发布了M1 Pro和M1 Max，这两款苹果硅芯片在性能和能效方面仍处于领先地位。