挖高通墙角，要台积电代工，国产手机巨头誓要做“第二个华为”

明知山有虎，偏向虎山行！

全球智能手机市场越来越内卷，国产手机巨头誓要做”第二个华为“。不仅挖高通的墙角招募研发人才，甚至还要用台积电的3nm来代工。

这不禁让人好奇，它究竟是哪来的底气敢啃芯片自研这块儿硬骨头的呢？

华为芯片事件后，国内手机市场可以说是变得草木皆兵。为了不被外企卡脖子，不少国产手机品牌也都开始自研芯片。

《日经亚洲评论》就报道说，国产手机品牌OPPO，也正在为它的高端手机研发芯片。不过和小米发布的ISP芯片不同，OPPO这次要自研的是高端SoC芯片。而且，按照OPPO的计划，这款自研芯片应该会在2023年或者是2024年推出。

要知道，这次OPPO要自研的SoC芯片可一点都不简单。和只是用来处理图像的ISP芯片不一样，SoC芯片可是集中了CPU，GPU和基带这些核心模块。目前全球范围内能自研这种芯片的手机厂商，也只有华为、苹果和三星而已。

也就是说，如果这次OPPO成功了，那它就是真真正正的”第二个华为“了。

为了能尽快地实现芯片自研，OPPO也是使出浑身解数。不仅投入了大量的资金，甚至还开始挖联发科和高通的墙角，想从他们俩那边招募点芯片研发人才。

当然，在芯片人才比较集中的美国，日本和中国台湾地区，OPPO也陆续展开了招聘。从OPPO这一系列的操作来看，这次它是铁了心要啃透芯片自研这块儿硬骨头了。

除了研发人才要招行业顶尖的，芯片代工技术，OPPO也是瞄上了代工巨头台积电。有媒体爆料说，OPPO这次的自研芯片计划是采用台积电的3nm技术。要知道，台积电的3nm技术要在明年下半年才能实现量产。意思就是说，OPPO这自研要真成了的话，它就是继苹果和英特尔之后的第二波客户了。

不过，单看OPPO的这个计划，的确是非常美好，但它的这条芯片自研之路，早就注定了会充满荆棘。

我们都知道，芯片是个技术和资金密集型的产业，想要自研，除了需要有长时间的技术积累，还需要投入大量的资金。而且，最后能不能成功，这谁有保证不了。像海思，就是十几年如一日不仅回报的进行研发，才有了现在能和高通一较高下的能力。而OPPO作为一个刚刚踏入自研芯片领域的新人，上来就研发SoC这种高端芯片，的确是勇气可嘉。

那么，明知道前路坎坷，OPPO为什么还要加持自研芯片呢？

这个问题，OPPO自己就给出了答案，说是为了提升产品的竞争力和用户的体验。不过，OPPO坚持自研芯片的意义远不止于此。

现在全球智能手机市场已经逐渐饱和，产品的同质化问题也是越来越严重。尤其是在芯片方面，除了华为，苹果和三星，其他的主流商家几乎都在用高通的芯片。为了能在消费市场上展现出自己的独特性，自研芯片就成了唯一的出路。

虽然自研芯片的难度非常大，但是在消费者眼里，能够自研芯片的品牌，技术肯定是过关的。尤其像SoC芯片这样的高端芯片，真要自研成了的话，那品牌形象可就提上去了。

现在正是OPPO冲刺高端市场的关键时刻，所以，自研芯片这条路，就成了OPPO的首选。所以，尽管前路坎坷，OPPO的自研芯片也是势在必行。

那么，对于OPPO自研芯片的选择，你有什么看法呢？